QFPとは

quad flat package

パッケージの四辺にリードを配置し、端子形状がL字型またはガルウィング型となっている平坦な半導体パッケージである。小型かつ薄型化されており、表面実装方式のプリント配線板で使用されている。パッケージの厚さを1.0mm以下に抑えたTQFP（Tはthinの意）が実用化されており、また、実装時にピンが変形しないよう保護構造を備えたGQFPも提案されている。リードがJ型の場合はQFJ、リードが存在しない場合はQFNと呼称される。