はんだ量とは

quantity of solder

プリント配線板の接続パッドと部品端子との間にはんだ付けの際に供給されるはんだの量である。過剰な場合は、はみ出したはんだによりショートやはんだボールの発生を招く。逆に、量が不足すれば接続不良を引き起こす。挿入実装方式のフローソルダリングでは、溶融はんだ面との間隔や移動速度に影響を受け、表面実装方式では、はんだペーストの印刷厚さに左右される。したがって、適切な管理が必要である。