はんだめっきスルーホールプリント配線板とは
tin-lead plated through hole printed wiring board
導体やめっきスルーホールの銅層表面に、すず・鉛合金のはんだ膜を形成したプリント配線板である。メタルレジスト法を用い、エッチング後にはんだ皮膜として残された形態をとる。しかし、はんだ実装工程においてはんだが溶融し、導体間のショートや皮膜のはく離不良を生じる可能性がある。微細配線への対応が困難であるため、現在では一般的に用いられていない。
tin-lead plated through hole printed wiring board
導体やめっきスルーホールの銅層表面に、すず・鉛合金のはんだ膜を形成したプリント配線板である。メタルレジスト法を用い、エッチング後にはんだ皮膜として残された形態をとる。しかし、はんだ実装工程においてはんだが溶融し、導体間のショートや皮膜のはく離不良を生じる可能性がある。微細配線への対応が困難であるため、現在では一般的に用いられていない。