はんだめっきとは

tin-lead plating, solder alloy plating

Sn-Pb（すず・鉛）合金によるめっきであり、tin-lead platingと呼ばれる。鉛フリーはんだの場合は多種の合金組成が存在し、個別のはんだ合金めっきとなる。導体パターンやスルーホール上の銅めっきの仕上げとして、はんだ付け性を向上させるために実施される。特に鋼材に対しては、電気めっきよりもHASLや溶融交換析出などの方法が用いられ、ソルダレジスト形成後に膜を形成する。