プリント基板（PCB）用語集

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薄付け無電解銅めっきとは

絶縁体の表面に対して薄く行われる無電解銅めっきである。プリント配線板を製造する際、絶縁体には導電性を持たせる必要があるため、絶縁体の表面に導電性の層を形成し、電流を通す必要がある。その処理として、導電性の下地層を0.3～0.5μm程度で形成する無電解銅めっきが行われる。この導体層は「シード層」と呼ばれることもある。

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