プリント基板（PCB）用語集

◀ はんだフロート試験  |  はんだボール ▶

はんだボイドとは

solder void

はんだ接合部内部に生じる気泡であり、この気泡によって接合強度が低下する。さらに、内部から酸化が進み、接触劣化を招くおそれがある。材料および条件の管理によって発生を防止する必要がある。

◀ はんだフロート試験  |  はんだボール ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。