プリント基板（PCB）用語集

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はんだフロート試験とは

solder float test

銅張積層板やプリント配線板の耐熱性を評価する試験である。たとえば288度のはんだ槽に10秒間フロートさせ、銅パターンの浮きや剥離、内部のマイクロセクション観察により評価する。

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