はんだ付け性とは

solderability

金属と接合する際に、はんだが相手金属表面にどれだけ均一かつ滑らかに広がりやすいかを示す特性である。プリント配線板では、部品の端子を接続するランドやスルーホールに、はんだが適切に広がって固定されることで、十分な接合力が得られる。挿入実装方式では、はんだが端子やランド上に均一に広がり、スルーホール内部では毛細管現象により部品面まで上昇してフィレットを形成していることが良好なはんだ付けの判定基準となる。表面実装方式では、端子やランド上に適正な範囲でフィレットが形成されているかが評価の対象となる。