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銅張積層板において、エッチングによって除去された銅箔の跡が絶縁基板に残る現象である。接着性向上のために行った処理が不適切な場合、積層板の表面に黒色や茶色の跡が現れる。現在では、処理技術の進歩により、この現象はほとんど見られなくなっている。