アディティブ法とは

銅箔のない絶縁基板上に無電解銅めっきを主体とし、導体パターンを形成する方法である。アディティブ法には、フルアディティブ法とセミアディティブ法の2種類が存在する。

フルアディティブ法では、絶縁基板を触媒化した後、めっきレジストによって導体パターンを作成、無電解銅めっきで導体パターンを作成する。この方法では、無電解銅めっきの密着性やレジストの耐薬品性が重要である。

一方、セミアディティブ法では、絶縁基板に無電解銅めっきを行い導電層を形成し、その上にめっきレジストでパターンを作成、電解銅めっきでパターンメッキを行う。レジスト剥離後、はじめの無電解銅めっきをエッチングし、最終的に導体パターンが形成される。