プリント基板（PCB）用語集

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フェースアップボンディングとは

face up bonding

ベアチップを基板やリードフレームへ接続する方式の1つであり、チップの回路面が上を向き、背面を基板に接着してワイヤボンディングなどで接続する方法である。

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