プリント基板（PCB）用語集

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ふためっきとは

via filling plating

スルーホールを樹脂で充填した後、樹脂表面を無電解銅めっきなどで導電化し、孔を塞ぐように導電層を形成する処理である。主としてビルドアップ層のコア基板に対して適用される技術である。

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