部分アディティブ法とは

partially additive process

本方式は、銅張積層板に孔を開けた後、サブトラクティブ法によりフォトエッチングで導体パターンを形成し、スルーホール部分のみに無電解銅めっきを施して導電経路を構成するアディティブプロセスである。エッチングを穴あけ後に実施するため、両面プリント配線板への適用に適している。パートリーアディティブ法とも呼ばれる。