エッチバックとは

etch back

(1) プリント配線板の内層導体とスルーホールめっきとの接続性向上のため、ドリル加工後に絶縁材料を穴壁面から所定深さまで除去する処理である。濃硫酸やクロム酸・フッ化酸などで樹脂とガラスを溶解除去するが、薬品の毒性や処理の困難さから、近年ではスミア除去のみで十分とされ、使用頻度は減少している。

(2) パッケージ基板などの電気金めっき終了後、不要となっためっきリード線を再エッチングにより除去する処理である。高周波特性上、不要なリード線はアンテナとして悪影響を及ぼすため、エッチバックによって除去される。