プリント基板(PCB)用語集

エッチドフォイル法とは

etched foil method

銅張積層板において、エッチングレジストでパターンを形成して不要な銅箔を除去し、導体パターンを得るプリント配線板製造技術である。片面配線板や非スルーホール両面板の製造に使用される。多層板の内層作製においてもこの方法が適用されている。

基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。