TABとは

tape automated bonding

樹脂フィルムテープ上に銅箔リードを形成し、そのリードと半導体チップの電極とを金属製のバンプを介して接続する構造である。実装の自動化を前提とした方式であり、タブ実装とも呼ばれる。テープ上には検査用のチェック端子が設けられ、実装時に切断される。TAB実装後にチップをモールドし、銅箔リードを外部接続端子とした構造は、TCP（tape carrier package）と呼ばれる。