穴埋めとは

hole plugging, hole filling, via filling

めっきスルーホールを持つプリント配線板において、ビア孔を樹脂または導電性ペーストで充填する工程である。多くは樹脂を使用する。ビルドアッププリント配線板のコアとして用いる際には、ビルドアップ層形成用の樹脂が孔に流入しないよう事前に充填する。微細な孔ではめっきによる充填も実用化されている。