厚付け無電解銅めっきとは

heavy deposition copper electroless plating

銅張積層板または絶縁体上に設けたスルーホール内の導通処理として用いられる無電解銅めっきであり、めっき厚は約3μm程度とする。これはパターンめっき法における下地層となり、この状態からめっきレジストの作成工程に直接移行可能である。0.2～0.5μmの薄付無電解銅めっきでは導通化は達成されるものの、レジスト工程における前処理が困難となるため、通常はパネルめっき法に使用される。特に、銅箔を使用せず絶縁樹脂表面に銅を析出させてパターンめっきを行うセミアディティブ法に適用される。