プリント基板（PCB）用語集

◀ WEEE  |  X線検査装置 ▶

WLCSPとは

wafer level chip size package

半導体素子の製造段階であるウェハ上に配線とバンプを形成し、その後個片に分割してCSP化する手法である。実装面積を最小化しつつ高密度化を実現できる。

◀ WEEE  |  X線検査装置 ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。