プリント基板（PCB）用語集

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UTCとは

ultra thin copper foil process

極薄銅箔プロセス。厚さ3～5μmの極薄銅箔を使用してプリント配線板を製造する技術である。通常は外層に用いられ、エッチングによる微細パターン形成を可能にする。銅箔はアルミシート、特殊フィルム、あるいは特別処理を施した銅箔によって支持される。

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