プリント基板(PCB)用語集

TMAとは

thermal mechanical analysis method

熱機械分析法。プリント配線板で使用される銅張積層板や絶縁樹脂のガラス転移温度(Tg)を測定する手法の一つである。銅張積層板の試料に荷重を加えながら一定の加熱速度で昇温し、温度と厚さの変化を記録する。得られた「温度-変形」曲線から、2本の直線の屈曲点である交点の温度をTgと定義する。

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