プリント基板（PCB）用語集

◀ MBB  |  MCP ▶

MBGAとは

metal ball grid array

金属層を基材とし、その上にフィルム接着や樹脂塗布により絶縁層を形成し、薄膜回路プロセスによって配線層、ダイボンドパッド、接続用パッドを構成し、最終的に表面に金属製のはんだボールを形成したパッケージである。高い放熱性と機械的強度を持つ。

◀ MBB  |  MCP ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。