プリント基板（PCB）用語集

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MBBとは

micro bump bonding

フリップチップ実装に用いられる接続方式であり、異方性導電ペーストと光硬化性絶縁樹脂を用いる。硬化時の収縮力により、チップとキャリア基板間の電極を圧接し接続する技術である。マイクロバンプボンディング方式とも称される。

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