LOC構造とは

lead on chip structure

半導体チップ上にリードフレームを重ねて配置し、チップ中央部近傍のボンディングパッドとリードフレームとをワイヤボンディングにより接続する構造である。このように上下方向に部材を配置することで、大型チップの小型パッケージ化を可能にしている。類似構造として、リードフレームの代わりにプリント配線板を用いたBOC（Board on chip）がある。