プリント基板（PCB）用語集

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チップサイズパッケージとは

高密度実装技術の進展により、従来のパッケージに収容された半導体チップでは実装面積が大きくなり、性能が低下するため、チップとほぼ同じサイズのパッケージに収容することが求められている。これをチップサイズパッケージと呼び、同じく「チップスケールパッケージ」とも呼ばれる。
参考語: チップサイズ、CSP。

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