プリント基板（PCB）用語集

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LGAとは

land grid array

半導体パッケージの一形態であり、パッケージ底面にランド（端子）を格子状に配置した構造を有する。BGAのようにはんだボールを用いず、基板側に接続用のバンプが配置される点が特徴である。0.8mm以下のランドピッチを持つものは、特にファインピッチLGA（FLGA）と分類される。

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