プリント基板（PCB）用語集

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チップ立ち現象とは

表面実装方式のプリント配線板において、リフローソルダリングの際、微小チップ部品である抵抗やコンデンサが、片側のランドにはんだの表面張力によって持ち上げられて立ち上がってしまう現象である。小型チップ部品の増加により、この現象がより顕著になってきている。

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