プリント基板（PCB）用語集

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PoPとは

package on package

複数のパッケージを垂直方向に積層し、基板上に実装する技術である。通常、各パッケージ間はインターポーザを介して、はんだボールによって接続される。この構造により、実装面積の削減および配線長の短縮が可能となる。

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