プリント基板（PCB）用語集

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PLPとは

plugging and liquid photoresist method

本工法は、パターン形成手法の一種である。プリント配線板のスルーホール内部にエッチングレジストを充填し、続いて基板表面全体にネガ型の液状レジストを塗布し、紫外線を用いて露光処理を行うことで所定のパターンを形成する。一般には「穴埋め法」とも称される。

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