プリント基板（PCB）用語集

◀ めっき治具  |  メタルコア多層プリント配線板 ▶

めっき下地処理とは

pretreatment of plating

めっき前に基材表面の油分や酸化膜を除去し、清浄な状態に整える工程である。基材の材質に応じて、脱脂、酸洗いなどが適用される。この工程が不適切な場合、密着不良やめっきの剥離などの問題が発生する。

◀ めっき治具  |  メタルコア多層プリント配線板 ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。