めっきとは

plating

金属または樹脂表面に金属を析出させる処理、もしくはその金属膜そのものである。化学反応によるものを無電解めっきと呼び、絶縁体への成膜に用いる。電気分解を用いたものは電気めっきと呼び、金属表面への成膜に適している。プリント配線板では、スルーホール導通化やアディティブ法における導体形成に無電解めっきが用いられ、その後、導通膜上に電気めっきで銅などを積層する。端子部やボンディングパッドには金めっきが使用される。処理法としては、電解液中で行う湿式と、蒸着・スパッタリング・溶射などによる乾式があり、広義では両者とも「めっき」に含まれる。