チップキャリアとは

LSIなどの半導体チップを保護しながら収容し、LSIの電極に接続され、外部へリードを引き出す容器である。このキャリアはプリント配線板に搭載され、他の部品と組み合わせてプリント回路アセンブリとして機能する回路を構成するものである。近年では、このチップキャリアの材料がセラミックから有機材料へと変化しており、製造体制も変わりつつある。状況によってはパッケージやインターポーザと呼ばれることもある。