プリント基板（PCB）用語集

◀ 配線密度  |  配線ルール ▶

はんだレベラー処理とは

hot air solder leveling HASL

プリント配線板の仕上げ処理方法の一つである。基板を溶融はんだ槽に浸し、引き上げる際に高温・高圧のエアーナイフで余分なはんだを除去し、均一なはんだ層を形成する。垂直式と水平式の2方式が存在する。別名としてHASL、HAL、ホットエアレベリング、ソルダコーティングなどがある。

◀ 配線密度  |  配線ルール ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。