プリント基板（PCB）用語集

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バリア層とは

barrier layer

(1) 電解銅箔製造時に接着性および耐熱性を向上させるため、黄銅・亜鉛・ニッケルなどを使用してマット面側に形成される薄膜層。
(2) シリコンウェハ上に銅めっきを施す際、銅の拡散を防ぐ目的で形成される薄膜層。スパッタ法などによりTa、Ti、TiNなどの材料で構成される。上層にはシード層が設けられる。

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