プリント基板（PCB）用語集

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パラフェニレンテレフタルアミドとは

paraphenylene telephtaleamide

パラ型アラミド構造を有する耐熱性合成繊維であり、銅張積層板の基材として使用される。高強度・高耐熱性を持ち、略称として PPTA とも呼ばれる。電子機器における高性能基板材料として注目されている。

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