パネルアディティブ法とは

panel additive process

孔明け後のパネル全体に対して無電解銅めっきを行い、所定の厚さまで成膜した後、エッチングによって配線パターンを形成する方式である。無電解めっきにより厚さの均一性が高く、エッチングによる高精度なパターン形成が可能である。フルアディティブ法において使用する微細レジストが耐アルカリ性を満たさない場合に代替法として用いられたが、高価な無電解銅をエッチングにより除去する点で経済性に課題がある。本法はアディティブ法に分類されるが、銅箔を使用しないめっき方式であり、技術的にはサブトラクティブ法に属する。