プリント基板（PCB）用語集

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フリップチップバンプとは

flip chip bump

半導体ベアチップの回路端子上に形成される微細な金属球であり、フリップチップ実装において接合用として機能する。バンプははんだまたは金属材料で構成され、接続信頼性や熱伝導性に影響する重要要素である。

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