フリップチップ実装とは

flip chip mounting

半導体ベアチップの接続端子上に微小なバンプを形成し、チップを裏返した状態（フェースダウン）でプリント配線板のランドに直接接合する実装技術である。従来のワイヤボンディングに比べ、短距離・高密度な接続が可能である。実装方式としては、C4実装、ACF実装、ESC実装、SBB実装、BIT実装などがある。FC実装とも呼ばれる。