プリント基板（PCB）用語集

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ラミネーションとは

lamination

(1) 多層プリント配線板や銅張積層板の製造において、各層を熱プレスにより一体化する工程である。
(2) ドライフィルムを銅張積層板上に加熱・加圧しながら接着させる処理であり、近年では絶縁フィルムや銅箔の接着にも用いられている。樹脂の特性に応じた適用が進められている。

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