プリント基板（PCB）用語集

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ライティング法とは

writing method

セラミック基板上において、CADデータにより制御されたマイクロディスペンサを用いて金属ペーストを直接塗布し、配線を形成する手法である。最小線幅は100μm、寸法精度は±5μmの形成が可能である。マスク不要であり、小ロット・高密度配線に適している。

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