プリント基板（PCB）用語集

◀ めっき前処理  |  めっきリード ▶

めっき焼けとは

plating burn, burned deposit

めっき工程において電流密度が過大となり、粗くて光沢のない表面が形成される現象である。場合によっては粉状の金属析出が見られる。品質低下の原因となるため、電流条件の制御が必要である。

◀ めっき前処理  |  めっきリード ▶
用語の新規登録はこちら
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。