プリント基板（PCB）用語集

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めっきのレベリングとは

leveling of plating

プリント配線板の製造工程において、めっき処理後の表面に生じる凹凸を埋め、平滑な金属層を得るための操作、またはその平滑性の程度を指す。製品の信頼性や外観品質を向上させる目的で実施される。

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