マルチチップモジュールとは
multichip module
微細配線基板上に複数のベア半導体チップを直接実装・接続し、特定の回路機能を持たせたモジュールである。パッケージ形態のものは「マルチチップパッケージ（MCP）」と称される。使用材料や製造技術により以下のように分類される：
MCM-C：セラミック基板を用いた構造（Cはceramicの略）
MCM-D：ドライプロセスで薄膜回路を形成する方式（Dはdepositionの略）
MCM-L：有機材料のラミネート基板を用いる方式（Lはlaminateの略）
さらに、高度なシステム機能を備えた構成は「システム・イン・パッケージ（SIP）」と呼ばれる。
