エレクトロケミカルマイグレーションとは

プリント配線板内部や外層の絶縁基板上に存在するイオン性物質が導体間を移動し、その結果として導体間の絶縁が低下する現象である。この現象が発生するためには、次の条件が必要となる。1）イオンが存在すること、2）水分が存在すること、3）イオンが移動するための空間があること、4）電圧が印加されていることである。金属が析出する際には、しばしば樹枝状に成長することがあり、ガラス繊維に沿って成長するものはCAF（Conductive Anodic Filament）と呼ばれる。時間の経過とともに、この成長が導体間の短絡を引き起こす場合がある。