低融点はんだとは

low-temperature solder

すず・鉛合金にはビスマス(Bi)を8〜15%添加し、融点を135〜175℃の範囲に低下させたはんだである。小型部品の普及により、はんだ付け温度の低減が求められたため、物性に配慮しつつ利用されている。鉛フリー化の動向により、従来はアルミニウム用であったすず亜鉛系(Sn-Zn系)のはんだが電子部品実装用に応用され、ビスマスを加えた組成も実用化されている。なお、Sn-Bi共晶系はんだは元来鉛を含まない低融点はんだであり、限定用途で使用が継続されている。