エリアアレイ型とは

半導体パッケージにおける端子配列の一形態である。パッケージの裏面に、端子を格子状に配置した構造が特徴である。従来のパッケージはPGA型が主流であったが、小型化されたパッケージではBGA型が使用され、さらに端子ピッチを0.8mm以下に縮小したCSP、FBGA、FLGAなどの形態も存在する。このタイプは、グリッドアレイ型とも呼ばれている。