低熱膨張率材とは

material of low thermal expansion coefficient

温度変化に対する膨張が小さい特性を持つ材料である。リードレスチップキャリアやベアチップの搭載時に、熱膨張率の差異による接合部のクラックを回避するため、シリコンやセラミックに近い膨張特性を有する材料が開発されている。たとえばアラミド繊維基材を用いたものや、インバー合金を中間層に用いた多層材料がある。