チップキャリアとは

chip carrier

LSI等の半導体チップを収容し、電極と接続したうえで外部へリード線を引き出す機能をもつパッケージである。このキャリアはプリント配線板に搭載され、他の部品とともに回路機能を形成する。近年、チップキャリアの材料はセラミックから有機材料へと移行し、それに伴い製造プロセスも変化している。なお、本構造はパッケージあるいはインターポーザと呼ばれる場合もある。