プリント基板（PCB）用語集

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ダイボンディングとは

die bonding

半導体素子（ダイ）を基板などに接着固定する工程を指す。セラミック基板では金めっきによる合金接合が用いられ、有機樹脂基板では高温加熱が難しいため、熱伝導性に優れた導電性ペーストを使用して接着する。

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