プリント基板（PCB）用語集

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耐熱性プリフラックスとは

thermal resistant OSP

複数回のはんだ付け工程に耐えうる、水溶性のプリフラックスである。表裏の両面実装、あるいは挿入部品との混成実装により、リフローやフローはんだ付けが重ねて行われる際でも、銅表面のはんだ付け性が損なわれないよう設計されている。イミダゾール系銅キレート剤を用いた組成が一般的である。

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